| 变量或问题 | 已有事实 | 来源身份 | 管理层解释/第三方观点归档 | 事实缺口 | 待验证关系 |
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| 需要验证先进封装（特别是 TCB）订单增长能否持续转化为核心利润池 | 2024 年先进封装销售收入约 5.05 亿美元（占总营收近 30%）；2025 年上半年先进封装销售收入约 3.26 亿美元（占比约 39%），TCB 订单按年上升 50%；2025 年全年先进封装销售收入达 5.32 亿美元，占比 30%。 | reported_fact | management_claim：预计 TCB 潜在市场规模将从 2024 年的约 3.03 亿美元扩大至 2028 年的 16 亿美元，公司目标占据 35%-40%的 TCB 市场份额。 <br><br> third_party_view：有第三方提出假设，相关存储巨头在 12 层 HBM3E 生产中向公司下达超 30 台 TCB 批量订单，并在 HBM4 生产中再次下单多台单价约 40 亿韩元的 TCB 设备；该观点尚需通过实际确收数据验证。 | 头部客户（代工厂及存储大厂）TCB 设备的实际交付台数及收入确认节奏；TCB 产品的单台售价（ASP）及毛利率拆分数据；下一代 HBM 及逻辑芯片封装产能的实际资本开支（Capex）下达进度。 | 需要验证 TCB 出货量增加对半导体解决方案分部（SEMI）整体毛利率提升的拉动量级；需要验证代工厂扩产计划与公司 TCB 设备确收金额之间的对应关系。 |
| 需要验证表面贴装技术（SMT）业务的盈利下滑对整体业绩的拖累多大程度能被控制 | 2024 年 SMT 营业收入同比下降 22.9%，毛利率下降 346 个基点；2025 年第二季度 SMT 销售收入 13.91 亿港元，同比下降 17.2%，毛利率为 32.5%（同比下降 311 个基点）；2025 年第四季度 SMT 销售收入 20.48 亿港元，按年增长 43.8%。2026 年 1 月 21 日宣布就 SMT 分部启动策略方案评估。 | reported_fact | management_claim：中国以外的汽车终端市场及工业终端市场仍然疲弱；策略评估包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留以支持战略发展，旨在聚焦后工序封装业务。 <br><br> third_party_view：有第三方担忧，汽车和工业终端市场进入常态化导致 SMT 业务收入放缓，复苏周期具有滞后性，仍需更长时间才能看到底部复苏；该观点尚需通过终端市场订单事实验证。 | 汽车及工业终端在 SMT 收入中的最新绝对金额与比例；SMT 策略评估可能涉及的资产重组/减值损失金额测算；SMT 业务在 AI 服务器主板等新增量场景中的实际销售额占比。 | 需要验证 SMT 传统终端需求疲软多大程度抵消先进封装带来的利润增量；需要验证 SMT 业务后续重组/剥离动作对公司合并报表现金流规模与盈利结构的影响范围。 |
| 需要验证混合键合（HB）和免助焊剂（AOR）新技术的商业化渗透率及对现有设备的影响 | 2024 年第三季度交付首部逻辑市场 HB 设备；2025 年第二季度开始高频宽记忆体客户 12 层 HBM4 小批量试产（TCB）；2025 年交付第二代 HB 设备。 | reported_fact | management_claim：HB 将与其他封装技术并存，采用将是循序渐进的；免助焊剂去氧化（AOR）技术能够满足 HBM4 及以上的需求。 <br><br> third_party_view：有第三方提出假设，当 HBM 堆叠层数向 16 层以上演进时，传统方案面临瓶颈，有望向对铜直接键合（HB）技术迁移；该观点尚需通过客户实际产线工艺选择验证。 | HB 设备在 16 层以上 HBM 中的实际采购验证通过率及时间表；HB 设备相较于 TCB 设备的单台价值量差异与毛利表现；免助焊剂 AOR TCB 工具在客户端量产良率数据。 | 需要验证客户向 HB 技术迁移的速度是否、以及在多大程度上缩短现有 TCB 设备的生命周期或挤压其订单空间；需要验证新技术推出对公司产品平均售价及利润率的拉动量级。 |
| 需要验证业务重组与非经营性支出是否具备持续性及对少数股东归属的影响 | 2025 年出售 AAMI 49%股权实现 11.13 亿港元收益（部分换取上市公司股份）；决定出售 NEXX 业务并确认为终止经营业务，确认商誉减值 2.17 亿港元；2025 年产生重组成本 3.43 亿港元（含深圳自愿清盘遣散费等）、无形资产减值 4,483 万港元、策略性措施咨询费用 6,880 万港元。 | reported_fact | management_claim：上述举措的共同目标是优化业务组合、精简营运以提高灵活性并提升盈利能力；相关咨询费用产生于核心业务外，将创造长期价值。 | NEXX 业务出售的实际对价及预计剥离完成时间；深圳工厂清盘后，剩余产能转移至其他基地的额外资本开支需求；AAMI 换股后持有的上市公司股份公允价值变动及后续套现/分红计划。 | 需要验证各项重组费用、商誉及无形资产减值是否已完全出清，是否存在后续持续减值风险；需要验证频繁的业务剥离与重组如何影响公司的中长期拥有者盈余及资本配置方向。 |